安全性 - OFweek电子工程网

时间: 2025-06-14 18:29:07 |   作者: 新闻中心

  氮气回流焊接是电子制造业顶用于创立巩固、牢靠焊点的重要工艺。经过在回流炉顶用氮气替换环境空气，能够最大极限地削减氧化这是印刷电路板（PCB）缺点的常见原因。跟着设备渐渐的变小、杂乱，氮气回流焊接在消费电子、轿车和航空航天等职业中的运用越来越广泛

  ，专为提高电机操控专用技能而规划，具有高功率密度和功率，可有用提高系统功能与牢靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机运用极海半导体

  具有精度高、一致性好、功耗低、可编程装备灵敏的数字温度传感芯片-MY18E20

  数字温度传感芯片的作业原理是经过感知周围环境的气温改变来发生电信号，并将其转化为数字信号输出。一般运用集成电路技能，使用资料的电阻、电容、热电效应等特性来完结温度的丈量。常见的数字温度传感芯片包含根据电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会跟着温度的改变而改变

  跟着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私维护已成为监管结构的中心议题。欧盟的无线电设备指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），尤其是其间的第3.3条款，是保证在欧盟市场上出售的无线设备满意严厉信息安全要求的重中之重

  突破性发展！三星400层NAND闪存开发完结：最快2025年二季度末量产

  快科技12月9日音讯，据新闻媒体报道，三星已成功开宣告突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技能，并已开端将该技能转移到大规模生产线。 这一发展有望逾越前不久已宣告量产321层NAND Flash的SK海力士

  一起完结远距离通讯和低功耗特色 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具有优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l村田

  【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）功能优异 但高本钱约束其推广运用

  市场上常用的物挠性覆铜板首要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质资料，其具有本钱低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低一级优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

  伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的资料，给被测人员带来的不适感和担负也较轻 牢靠性：依托特有的电路板规划，完结了高绝缘性和牢靠性 定制性：可根据所需标准检测多种项目村田

  9日BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天

  年9月11日上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣告推出立异专业的工业安全剖析渠道UniVista合见工软

  工采电子署理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处